Dektak XTL探針式輪廓儀系統
  嚴格質量保證與質量控制下，獲得300毫米較優性能探測
   Bruker公司的新型Dektak XTL 探針式輪廓儀系統可容納多達350毫米x350毫米的樣品，將Dektak 優異的可重復性和再現性應用于大尺寸晶片及面板制造業。Dektak XTL集成氣體隔震裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環境下運行，是當今要求苛刻的生產環境的理想之選。
   它的雙攝像頭設置使空間感增強，其高水平自動化可較大限度提高生產量。Bruker公司特有的具有圖形識別功能的Vision64 生產接口可滿足用戶需求，使數據采集成為一個自主的和可重復的過程，較大限度地降低操作員的變化帶來的影響。
   Dektak XTL已經針對持續生產工作時間和較大生產量在工藝開發和質量保證與質量控制應用方面進行了全面優化，將本產品設計為業界較易使用的探針式輪廓儀。

 

Dektak XTL產品特性

Bruker公司特有的雙攝像頭控制系統?
1.通過點擊實時視頻更快鎖定到關注點
2.通過選擇實時視頻中的兩個點快速定位樣品（自動旋轉使連線水平）
3.通過在實時視頻中點擊掃描起始和結束位置簡化測量設置（教學）

可靠的自動化設置和操作
1.借助300毫米的自動化編碼XY工作臺以及360度旋轉能力，精確編程控制無限制測量位置。
2.利用帶圖形識別功能的Vision64位產品軟件較大程度減少使用中的定位偏差
3.將自定義用戶提示以及其它元數據編入您的方案中，并存儲到數據庫內

方便的分析和數據采集
1.快速分析儀支持大部分常用分析方法，可輕松實現分析程序自動化
2.通過臺階檢測功能將分析集中于復雜樣品上感興趣的特征
3.通過賦予每個測量點*名稱并自動記錄到數據庫來簡化數據分析
4.Dektak在大樣品制造業中的傳奇性能

業界較佳的自動分析軟件

   新增軟件功能使Dektak XTL成為市面上較強大、較易使用的探針式輪廓儀。系統使用的Vision64軟件,與Bruker公司的光學輪廓儀完全兼容。Vision64軟件可以進行樣品任何位置測量、3D繪圖以及借助數百個內置分析工具實現的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform軟件來測量曲率半徑等形狀。
   圖形識別功能可以盡量減少操作員誤差并提高測量位置精度。在同一軟件包內，以直觀流程進行數據采集和2D、3D分析。每個系統都帶有Vision軟件許可證，可在裝有Windows7操作系統的個人電腦上安裝，用戶可在電腦桌面上創建數據分析和報告。

無與倫比的探針式檢測技術

Dektak XTL擁有超過40年的探針專業經驗和軟件定制生產經驗，符合現在和未來的嚴格的行業發展藍圖。

300毫米高精度編碼XY工作臺為制造商提供可靠工具，滿足嚴格的可重復性和再現性要求。Dektak雙攝像頭控制系統裝有俯視攝像頭以及頂尖高倍率側視攝像頭，使空間感增強；通過在視頻上點擊定位使操作者能夠快速調整樣品至正確位置，以便進行快速簡單的測量設置和自動化編程。系統方便使用的連鎖門使樣品裝載和卸載更加安全快捷。其它硬件特性包括：
1.為達到極低噪音水平而使用的單拱結構和集成隔離結構
2.可快速更換和自動校準的探針
3.為加速自動數據采集而使用的高精度編碼XY工作臺
4.N-Lite低作用力時候采用Soft Touch 技術與1mm測量范圍同時使用，可進行精細、高垂直范圍樣品測量


大幅面應用的關鍵成果
   憑借其優越性能和易用性的獨特結合，Dektak XTL成為新的質量保證/質量控制的研究標準，它被應用于觸摸面板、太陽能板、平板顯示器和半導體行業的工業薄膜沉積監測。

 

晶片應用：
沉積薄膜（金屬、有機物）的臺階高度
抗蝕劑（軟膜材料）的臺階高度
蝕刻速率測定
化學機械拋光（腐蝕，凹陷，彎曲）
大型基板應用：
印刷電路板（凸起、臺階高度）
窗口涂層
晶片掩模
晶片卡盤涂料
拋光板
玻璃基板及顯示器應用：
AMOLED
液晶屏研發的臺階步級高度測量
觸控面板薄膜厚度測量
太陽能涂層薄膜測量
柔性電子器件薄膜：
有機光電探測器
印于薄膜和玻璃上的有機薄膜
觸摸屏銅跡線